Em uma participação durante um evento da Associação Profissional de Semicondutores Chinês-Americana (CASPA), o CEO da Intel, Lip-Bu Tan , revelou detalhes importantes sobre a nova fase da empresa. Entre os pontos de maior destaque, o executivo confirmou ter mantido conversas diretas com a CEO da AMD, Lisa Su , para explorar possíveis áreas de colaboração entre as duas gigantes do segmento de tecnologia, que historicamente são grandes rivais no mercado de processadores. A declaração reforça uma mudança profunda de postura da Intel sob o comando de Tan, focada em ouvir clientes e flexibilizar a produção de chips sob medida. Segundo o executivo, a empresa no passado se mostrava orgulhosa demais para adaptar seus produtos às necessidades de clientes , mas agora reforçou investimentos para oferecer soluções customizadas, especialmente na linha de processadores Xeon para data centers. Avanços na fábrica e o futuro litográfico da Intel A mudança de postura acompanha progressos na divisão de fundição de semicondutores. Lip-Bu Tan destacou que a produção em massa na tecnologia de 1,8 nanômetro (processo 18A) já é uma realidade e que a empresa acelera os passos para a geração seguinte, chamada de 14A (equivalente à litografia de 1,4 nanômetro) . Para essa nova etapa, a Intel está prestes a disponibilizar o kit de design de processo versão 0.9 (0.9 PDK), um conjunto essencial de ferramentas e regras para que empresas parceiras comecem a projetar seus próprios chips. Esse estágio indica que a tecnologia está pronta para testes reais de fábrica, preparando o terreno para a versão final 1.0 PDK no início do próximo ano, quando a fabricação em grande escala terá início . Embora o teor da conversa com a CEO da AMD não tenha sido detalhado por Lip-Bu Tan , ambas as empresas estabeleceram uma parceria estreita para fortalecer o ecossistema x86 diante da chegada dos chips Arm com Qualcomm e NVIDIA.
